技术释疑——为您解决生产技术疑难

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 生产技术 二次回流 不平衡 元件 PCB 组装板 润湿力 不均匀
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2012,（4）
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TN949.7

摘要

问题1：请问PCB双面板二次回流后造成器件立碑和锡珠是什么原因以及怎么解决的呢？答：一、墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生，如下图所示。若见M1〉M2，元件将向左侧立起；若MI〈M2，元件将向右侧立起。而Z轴方向受力不均匀，