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TOP LED器件热塑性支架气密性研究
TOP LED器件热塑性支架气密性研究
作者:
唐永成
夏勋力
麦家儿
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LED支架
热塑性
气密性
热膨胀系数
可靠性
摘要:
众所周知,热塑性LED支架气密性不佳,容易造成器件吸湿失效,降低了器件的可靠性.文章围绕LED支架的气密性,从TOP LED常用热塑性支架的结构、热塑性树脂与铜引线框架两相的结合力以及两相的结合界面特征等几方面展开理论分析,并通过气密性实验验证理论分析.研究结果表明,影响支架密封性的主要因素为引线框架的表面质量及两相界面特性、支架结构设计、引线框架与塑封材料的热膨胀系数匹配关系.最后,针对以上因素提出了相应的改善支架气密性措施.
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关键词热度
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文献信息
篇名
TOP LED器件热塑性支架气密性研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
LED支架
热塑性
气密性
热膨胀系数
可靠性
年,卷(期)
2012,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
42-45
页数
分类号
TN305
字数
3028字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
唐永成
2
6
1.0
2.0
2
夏勋力
8
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5.0
8.0
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麦家儿
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传播情况
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二级引证文献(3)
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研究主题发展历程
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LED支架
热塑性
气密性
热膨胀系数
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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