大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 年表 消费性电子 台积电 半导体 连动性
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 行业快讯
• 页码范围: 56-57
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 1576字
• 语种: 中文

摘要

半导体龙头厂台积电（2330）明日将举行法说会,摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出,考量需求的减速,同步将晶圆双雄台积电、联电（2303）,封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）下半年营运预期下修，与PC及消费性电子连动性高的表现将最差，