论文降重
免费查重
填铜叠孔二阶HDI工艺技术的研究
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
本文介绍了一种二阶HDI系统板的制作工艺，以一款十层的二阶HDI系统板为例对其制作难点进行分析和讲解，并针对制作难点提出来解决方法，突出了制作过程中的具体控制技巧。为同行业生产该类HDI板提供一定的参考依据，提升HDI技术水平起到抛砖引玉的作用。
推荐文章
HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究
HDI
微盲孔
二阶对位
填铜
动静结合的二阶SQL注入漏洞检测技术
漏洞检测
二阶结构化查询语言
静态分析
动态分析
污点分析
二阶矩随机Hilbert边值问题
边值问题
Hilbert问题
Riemann问题
二阶矩
对称扩张
随机过程
高速二阶∑-△A/D调制器的设计
开关电容
∑-△调制器
离散时间积分器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (3)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2012(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
二阶HDI
镭射
填孔电镀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
总下载数（次）
15
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
