负温度系数热敏电阻用于半导体桥火工品射频防护的研究

• 作者: 周彬 秦志春 陈飞
• 来源期刊: 南京理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 火工品 半导体桥 抗射频干扰 负温度系数 热敏电阻
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 171-175
• 分类号: TJ450.2|TN402
• 字数: 3071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9830.2012.01.031

摘要

为了提高半导体桥(SCB)火工品的抗射频干扰性能,采用具有负温度系数(NTC)特性的热敏电阻与火工品并联.该文采用红外显微测温、1A1W5min试验、射频感度试验及电容放电发火试验.试验结果表明:热敏电阻可以降低SCB桥区温度；在1A1 W5min、射频注入22 W条件下不发火；且射频实验后,电容放电可以使其正常发火.NTC热敏电阻可以有效地提高SCB的抗射频性能,且不影响火工品的发火性能,是火工品抗射频干扰可行的新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈飞	南京理工大学化工学院	11	79	6.0	8.0
2	周彬	南京理工大学化工学院	53	505	12.0	20.0
3	秦志春	南京理工大学化工学院	46	482	12.0	20.0