功率放大器的热设计研究

• 作者: 汪宇 胡广华 钱兴成
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 结温 热阻
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 页码范围: 18-20
• 分类号: TN402
• 字数: 1310字
• 语种: 中文

摘要

功率放大器作为发射通道分系统的核心部件,对其性能指标、可靠性提出了较高要求.针对电子设备的高性能、高可靠性要求,文章主要研究了固态脉冲功率放大器的热设计.以Ku波段功率放大器为例,介绍Ku波段功率放大器的热设计方法和流程,采用有限元软件ANSYS建立其三维热模型,对模型在空气自然对流情况下的温度分布状况进行了模拟和分析,模拟结果与实测值基本吻合,验证了模型的有效性.研究结果为功率放大器的热设计提供了重要的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪宇		5	10	2.0	3.0
2	钱兴成		5	26	3.0	5.0
3	胡广华		1	5	1.0	1.0