激光加工中自动旋转校位切割的研究

• 作者: 孟凡辉 孟宪俊 张文斌 杨松涛
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 激光加工 旋转校位 自动切割 Al2O3晶片
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 封装技术与测试
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 344字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.07.003

摘要

针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨松涛	中国电子科技集团公司第四十五研究所	13	37	3.0	5.0
2	张文斌	中国电子科技集团公司第四十五研究所	11	19	2.0	4.0
3	孟凡辉	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	9	2.0	3.0
4	孟宪俊	中国电子科技集团公司第四十五研究所	4	5	2.0	2.0