缺陷对单搭胶接接头力学性能的影响

• 作者: 吴林志 周振功 杨银环 郭颖
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 单搭胶接接头 缺陷 破坏模式 单向板 拉伸试验
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 157-163
• 页数: 7页
• 分类号: TB330|TG491
• 语种: 中文

摘要

通过单向拉伸试验对比分析了两种接头的破坏模式及载荷-位移曲线, 研究了T700/TDE85复合材料单向层合板单搭接胶层内缺陷对接头破坏行为的影响。试验结果表明, 接头破坏的主导模式为界面破坏, 胶层中微小缺陷对接头强度的影响不大。为研究接头的失效机制, 采用有限元方法对两种接头失效进行数值分析, 模拟了接头搭接区界面剥离应力及剪切应力分布情况, 并分析了缺陷位置变化及面积变化对接头强度的影响。结果表明, 随着缺陷位置距接头搭接区自由端部越近, 接头强度越小, 且缺陷位置距接头搭接区自由端部2.5 mm以内, 缺陷对接头强度影响较大; 接头强度随缺陷面积的增大而减小, 并且缺陷面积占搭接区面积的比率在4.4%以内, 缺陷对接头强度的影响较小; 数值计算结果与实验结果吻合较好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周振功		37	369	11.0	18.0
2	吴林志		45	696	14.0	26.0
3	杨银环		4	15	2.0	3.0
4	郭颖		6	16	3.0	4.0