电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响

• 作者: 刘彪 李兵虎 李宁 邹美平 郑振
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀锡 孔隙率 镀液组成 温度 电流密度
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 31-34
• 分类号: TQ153.13
• 语种: 中文

摘要

为了提高镀锡板产品质量，降低生产成本，研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN〉PSA〉ENSA〉Sn2＋；最优配方是5g／LENSA，5g／LEN，16g／LPSA，22g／LSn2＋；随着电流密度从0．5A／dm2增加到3．0A／dm2，电沉积的锡晶粒度逐渐细化，孔隙率逐渐降低，至3．0A／dm2时，锡晶粒度最小，孔隙率也最小；随着镀液温度的升高，镀锡板铁溶出值（PHG）值先减小，后增大，在40℃附近出现了最小值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁	哈尔滨工业大学化工学院	286	2937	25.0	36.0
2	郑振	哈尔滨工业大学化工学院	13	81	5.0	8.0
3	李兵虎		5	21	3.0	4.0
4	刘彪	哈尔滨工业大学化工学院	3	20	3.0	3.0
5	邹美平		2	7	2.0	2.0