超导芯片铟焊质量试验研究

• 作者: 丁晓杰 李玲 王丽 王曦雯
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊 温度循环 剪切试验
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 超导技术
• 页码范围: 31-35
• 分类号: TN406
• 字数: 2310字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2012.03.008

摘要

为考察超导芯片接地钎焊质量,参照电子元器件试验方法相关国家标准,模拟超导器件工作温度和真空环境制作了试验装置,对钎焊后的超导芯片样品进行了温度冲击试验、完整超导器件系列环境试验,并对试验数据和结果进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王丽		7	58	3.0	7.0
2	李玲		7	15	2.0	3.0
3	王曦雯		2	0	0.0	0.0
4	丁晓杰		6	8	2.0	2.0