基于两重快速傅里叶变换的三维芯片热仿真

• 作者: 喻文健 章涛 袁小龙
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维芯片 热仿真 快速傅里叶变换 有限差分法
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: VLSI设计与测试及电子设计自动化
• 页码范围: 1012-1019
• 分类号: TN3
• 字数: 5482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-9775.2012.08.006

摘要

为了解决三维芯片设计中的发热问题,针对三维芯片物理模型提出一种快速、准确的热仿真方法.该方法基于三维有限差分法,利用嵌套的两重快速傅里叶变换对有限差分方程进行求解,从而得到芯片温度分布；通过矩阵的特征值分解与快速傅里叶变换,使得只需求解一系列小规模的三对角线性方程组,即可在不损失精度的前提下有效地提升计算速度.数值实验结果表明,文中方法比稀疏矩阵直接求解算法快几十倍,并且由于占用内存少,能有效地求解变量数多达6×107的三维芯片热仿真问题；该方法具有O(n logn)的时间复杂度与O(n)的空间复杂度,其中n为离散变量数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	喻文健	清华大学计算机科学与技术系	29	100	5.0	8.0
2	袁小龙	北京交通大学电子信息工程学院固体电子与微电子系	8	43	4.0	6.0
3	章涛	清华大学计算机科学与技术系	1	5	1.0	1.0