硅通孔铜互连甲基磺酸铜电镀液中氯离子的作用

• 作者: 凌惠琴 季春花 曹海勇 李明 毛大立
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 铜互连 电镀 氯离子 甲基磺酸盐
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 6-9
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3787字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.02.002

摘要

研究了硅通孔(TSV)镀铜用甲基磺酸铜高速镀液(由Cu(CH3SO3)2 40 g/L、甲基磺酸60 g/L及Cl- 50 mg/L组成)中氯离子的作用机理.采用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl-的作用效果,并采用电化学阻抗谱(EIS)和电子顺磁共振(EPR)探讨了Cl-在铜电化学沉积中的影响机制和对Cu+配位场的影响.结果表明:在深孔内扩散控制条件下,Cl-对铜沉积有明显的加速作用；在表面非扩散控制区域,尤其是高电流密度区,Cl-具有一定的抑制效果.因此,Cl-的存在有利于改善TSV深孔镀铜填充效果,提高填充速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明	上海交通大学材料科学与工程学院	147	815	15.0	22.0
2	凌惠琴	上海交通大学材料科学与工程学院	4	37	2.0	4.0
3	毛大立	上海交通大学材料科学与工程学院	32	504	13.0	22.0
4	曹海勇	上海交通大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0
5	季春花	上海交通大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0