高频混压阶梯PCB翘曲控制技术

• 作者: 宋建远
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 混压 阶梯板 翘曲
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 100-103
• 页数: 4页
• 分类号: TQ59

摘要

高频混压阶梯印制电路板主要基于通讯、电子产业领域的迅猛发展，以及随之而来的针对信息数据的高频、高速化传输要求而出现，其生产制造过程中最常见又最难解决的缺陷以翘曲控制首当其冲。本文结合高频PTFE板材与普通FR4板材混压设计的阶梯印制电路板为范例，挖掘引起该类产品设计翘曲的根本原因，并提出相应翘曲控制技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋建远		24	30	3.0	5.0