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退火温度对高分子薄膜中掺杂小分子的结晶和光谱学响应特性的影响
退火温度对高分子薄膜中掺杂小分子的结晶和光谱学响应特性的影响
作者:
刘红梅
尹名
张新平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
小分子掺杂
高分子半导体材料
退火温度
相分离
激发复合体
结晶
摘要:
研究了小分子材料苝(EPPTC)在高分子材料聚芴衍生物(F8BT)薄膜中的结晶特性随温度的变化规律,以及由此引起的两种材料构成的异质结中激发复合体荧光发射特性的变化.实验结果表明,退火温度的升高会加强小分子与高分子材料在固体薄膜中的相分离.而小分子相在析出过程中,会在分子间作用力诱导下发生π—π团聚而结晶.晶体的尺度在达到小分子材料相变温度之前基本上随温度升高而增大.这一过程将破坏异质结结构,减小小分子与高分子间的接触面积,从而降低激发复合体的形成及其荧光发射强度.同时,由高分子向小分子发生的能量转移过程被显著减弱,而小分子晶相的荧光发射成分提高.这对于调控有机半导体异质结结构,进而改善光伏器件性能具有重要意义.
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文献信息
篇名
退火温度对高分子薄膜中掺杂小分子的结晶和光谱学响应特性的影响
来源期刊
光谱学与光谱分析
学科
物理学
关键词
小分子掺杂
高分子半导体材料
退火温度
相分离
激发复合体
结晶
年,卷(期)
2012,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
3078-3082
页数
5页
分类号
O433
字数
3611字
语种
中文
DOI
10.3964/j.issn.1000-0593(2012)11-3078-05
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张新平
北京工业大学微纳信息光子技术研究所应用数理学院
21
58
4.0
6.0
2
刘红梅
北京工业大学微纳信息光子技术研究所应用数理学院
15
66
5.0
7.0
3
尹名
北京工业大学微纳信息光子技术研究所应用数理学院
2
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2012(1)
参考文献(1)
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2012(1)
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二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
小分子掺杂
高分子半导体材料
退火温度
相分离
激发复合体
结晶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光谱学与光谱分析
主办单位:
中国光学学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-0593
CN:
11-2200/O4
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区学院南路76号钢铁研究总院
邮发代号:
82-68
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
13956
总下载数(次)
19
总被引数(次)
127726
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