高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势

• 作者: 付作鑫 刘满门 孔健稳 张吉明 张国全 沈月 王松 胡洁琼 谢明
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag合金 导电性 力学性能
• 年，卷（期）: 2012,（13）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 109-113
• 分类号: TG146.1
• 字数: 6686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-023X.2012.13.022

摘要

Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域.回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展.针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述.分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺.最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势.