影响小孔孔化质量的因素

• 作者: 张凤民
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 毛刺 气泡 空洞 镀层质量
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 248-253
• 分类号: TN41
• 字数: 2607字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品的小型化、便携化,印制板的设计与制作向高密度和细线路方向发展,势必造成印制板的孔径越来越小,对印制板企业提出更高的要求.孔化不良而造成的品质问题一直是影响本公司产品质量重要因素,既影响产品的交期,又在客户使用过程中形成质量隐患.现根据本公司实际情况对影响孔化质量的因素进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张凤民		1	0	0.0	0.0