电子设备热设计在仿真软件中的运用

• 作者: 张万俊
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 仿真分析 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 146-148
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 916字
• 语种: 中文

摘要

应用热分析技术,能够在产品设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品的可靠性,延长其使用寿命。该文以19吋2U电子产品的热设计为例,介绍了用Ansys软件的热分析功能进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点,通过仿真分析,预测产品内部的热量分布和气流分布情况,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性。根据分析结果优化相应的设计参数,合理调整设计布局,可以找到最佳的设计方案。阐述了Ansys仿真技术的特点和一般应用方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张万俊		2	8	2.0	2.0