连接温度对Ti为中间层钨/铜合金扩散接头组织和强度的影响

• 作者: 乔冠军 李军 杨建锋
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散连接 显微结构 剪切强度
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1235-1238
• 分类号: TG454
• 字数: 2211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-185X.2012.07.023

摘要

选取Ti箔作为钨与铜合金(CuCrZr)连接的中间层,考察了连接温度对扩散连接接头的显微结构和强度性能的影响.结果表明:扩散层中脆性金属间化合物对接头强度有重要影响,当连接温度为1030℃时,Ti与Cu发生共晶反应全部转化为液相并且大部分被挤出连接区域,少量残留的金属间化台物促进接头强度提高,剪切强度甚至超过 W母材.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李军	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	263	2157	24.0	34.0
3	乔冠军	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	112	1262	19.0	29.0
6	杨建锋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	48	283	10.0	14.0