不同基底上Ni微结构镀层结合强度的研究

• 作者: 丁桂甫 姚锦元 张丛春 李艳春 汪红 赵小林
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Ni微结构 粗糙度 热处理 结合强度
• 年，卷（期）: 2012,（21）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 2954-2957,2961
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153|TG156
• 字数: 2754字
• 语种: 中文

摘要

在玻璃基底上溅射Ti或Cr／Cu种子层，并对Ti基板表面进行预处理．研究基底表面粗糙度、热处理温度对于Ni微结构镀层结合强度的影响。结果表明，基底表面粗糙度、热处理温度对Ni微结构镀层与基底的结合强度有较大影响，经过200℃的热处理，溅射Ti及Cr／Cu种子层与Ni微结构的结合强度提高近1倍。通过EC-SPM、SEM等分析手段，初步探讨了结合强度的影响机制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵小林	上海交通大学微纳科学技术研究院	56	549	13.0	20.0