芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响

• 作者: 唐洁影 王磊 蒋明霞
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 微机电系统封装 热失配 结构稳定性 黏附
• 年，卷（期）: 2012,（18）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 2155-2159
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2012.18.003

摘要

由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响.这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性.从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题.在传统结构黏附模型上,分析了屈曲梁的振动特性和黏附行为.通过表面加工多晶硅梁结构的实验,结合理论模型证明,常规芯片粘接工艺会在梁结构中引入显著压应力,完全改变器件的稳定性状态,并使谐振频率和接触电阻这两个参数发生显著变化.