芯片粘接工艺对MEMS性能影响的单元库法模型

• 作者: 唐洁影 宋竞 黄庆安
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装 协同设计 芯片粘接 单元库法 step-up锚区
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 156-161
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3913字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.01.031

摘要

芯片粘接工艺引起的器件-封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响.常用FEM模拟在分析此类问题时比较费时且缺乏明确的理论意义.文中基于单元库法思路提出了该类问题的理论建模方法,并依此举例分析了芯片粘接工艺中各可变参数对双端固支梁pull-in电压的影响,其结论与Ansys模拟结果一致.该方法简单准确,对MEMS的封装-器件协同设计将有着实际的意义.