基于模拟的故障注入技术在高可靠处理器的应用

• 作者: 刘海南 魏方巍 黑勇
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 高可靠性设计 LEON3 TMR 故障注入
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 70-73
• 分类号: N945.17
• 语种: 中文

摘要

高可靠处理器在设计过程中,需要在不同阶段采用适当的故障注入技术,对其可靠性进行验证和评估.以LEON3高可靠处理器中的TMR（Triple Module Redundancy）flip-flop为例,使用基于模拟的故障注入技术对高可靠处理器进行故障注入.通过实验表明,采用此类故障注入技术,可以在设计前期对加固设计的可靠性进行快速验证,缩短开发周期,降低验证成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黑勇	中国科学院微电子研究所	86	477	11.0	16.0
2	刘海南	中国科学院微电子研究所	14	32	3.0	5.0
3	魏方巍	中国科学院微电子研究所	1	3	1.0	1.0