LPS331AP：压力传感器

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 压力传感器 意法半导体 制造工艺 测量可靠性 海拔高度 便携设备 精确测量 开口间隙
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 全球Ic新品指南
• 页码范围: 33-33
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53
• 字数: 1111字
• 语种: 中文

摘要

意法半导体推出一款能够精确测量手机等便携设备海拔高度的压力传感器。LPS331AP压力传感器采用意法半导体独有的“VENSENS”制造工艺．可把压力传感器与其他电路制造在同一颗芯片上．无需晶片与晶片之间的键合，可大限度地提升测量可靠性。LPS331AP内的传感单元是在气腔上覆盖弹性硅薄膜，开口间隙可以控制，