载流摩擦用铜碳粉末冶金材料概述

• 作者: 上官宝 张永振 李雪飞 杨正海 田磊 陈拂晓
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜碳材料 载流摩擦 成分设计
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 106-110,125
• 分类号: TG306
• 字数: 6740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-023X.2012.03.021

摘要

铜碳载流摩擦材料运用广泛,随着科技的发展,对其要求越来越高.铜碳载流摩擦材料常用的成形工艺是粉末冶金工艺.铜碳粉末冶金载流摩擦材料是载流摩擦材料的重要研究领域.综述了铜碳粉末冶金载流摩擦材料的成分设计、碳增强体的表面处理及粉末冶金工艺的研究情况.并指出了铜碳载流摩擦材料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈拂晓	河南科技大学材料科学与工程学院	83	444	11.0	15.0
2	张永振	河南科技大学摩擦学重点实验室	212	2318	25.0	33.0
3	上官宝	河南科技大学摩擦学重点实验室	65	657	15.0	21.0
7	田磊	河南科技大学摩擦学重点实验室	3	55	3.0	3.0
8	李雪飞	河南科技大学摩擦学重点实验室	15	37	4.0	5.0
9	杨正海	机械科学研究院武汉材料保护研究所	21	69	5.0	7.0