介孔材料的制备方法、表征技术及其应用

• 作者: 刘扬林 刘淑云 段学臣
• 来源期刊: 科技创业家
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔材料 制备 表征 应用 模板剂
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 工业技术
• 页码范围: 138,140
• 分类号: TB1
• 字数: 4230字
• 语种: 中文

摘要

介孔材料是孔径在2 ～50纳米之间的具有巨大表面积和三维孔遣结构的一种新型材料,自首次合成以来已在催化、吸附、分离等诸多领域广泛应用,并在光、电、磁等领域有潜在应用价值.文章综述了介孔材料的制备方法、表征技术,对其应用前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段学臣	中南大学材料科学与工程学院	50	595	14.0	23.0
2	刘淑云		24	101	6.0	9.0
3	刘扬林		46	196	9.0	12.0