真空压胶替代传统树脂塞孔工艺研究

• 作者: 吴志坚 唐宏华 杜露倩 陈东 陈春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盘中孔 树脂塞孔 真空压胶 钻孔铜箔
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 196-200
• 分类号: TN41
• 字数: 2146字
• 语种: 中文

摘要

采用传统的丝印方式进行树脂塞孔制作盘中孔,塞孔质量难以保证(气泡、孔口凹陷)且良率低下,而新近推出的真空丝印树脂塞孔或者真空辊涂方法,因设备非常昂贵使很多PCB厂家望而却步.文章研究利用超薄离型材料钻孔后做掩孔保护,采用真空压合方式进行通孔树脂塞孔,主要从压合参数、辅料类型、塞孔板厚等因素考察其塞孔效果.结果表明采用钻孔铜箔掩孔后真空压胶,可以保证塞孔质量,且除胶容易;可以满足不同厚径比的树脂塞孔要求,减少了设备投入,节约成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐宏华		16	17	2.0	3.0
2	陈春		23	24	2.0	3.0
3	陈东		2	2	1.0	1.0
4	杜露倩		1	1	1.0	1.0
5	吴志坚		1	1	1.0	1.0