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摘要:
本文介绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进展.结论是LTCC陶瓷基板及A1/SiC金属陶瓷复合基板是目前大功率LED基板的首选材料;同时,散热效果优异的散热器技术也相继推出,其中双压电冷却喷射技术(dual piezoelectric cooling jet)可能会极大的提高大功率LED散热的效率.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 大功率LED散热技术研究进展
来源期刊 照明工程学报 学科 工学
关键词 大功率LED 基板 散热器
年,卷(期) 2013,(5) 所属期刊栏目 LED & OLED照明研究
研究方向 页码范围 84-89,98
页数 7页 分类号 TN305.94
字数 5042字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-440X.2013.05.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王双喜 汕头大学工学院 21 69 4.0 8.0
2 晏建宇 汕头大学工学院 4 38 3.0 4.0
3 刘高山 汕头大学工学院 5 39 3.0 5.0
4 叶家星 汕头大学工学院 6 42 3.0 6.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
大功率LED
基板
散热器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
照明工程学报
双月刊
1004-440X
11-3029/TM
16开
北京市朝阳区大北窖南厂坡甲3号南楼二层
80-436
1992
chi
出版文献量(篇)
3076
总下载数(次)
7
总被引数(次)
15260
论文1v1指导