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摘要:
通过对几种常见的检测模式及缺陷分析方法进行介绍,并对几种常见器件进行检测、分析,总结出一套针对半导体器件及封装领域常见缺陷的检测方法,给出了具体的缺陷分析理论,为利用超声手段对器件进行无损检测和质量控制提供了重要参考。
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文献信息
篇名 超声扫描检测的应用工艺研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 超声扫描检测 工艺研究 C 扫描 分层缺陷
年,卷(期) 2013,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13-17,56
页数 6页 分类号 TN307
字数 2115字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张继静 中国电子科技集团公司第四十五研究所 11 23 2.0 4.0
2 黄晓鹏 中国电子科技集团公司第四十五研究所 4 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
超声扫描检测
工艺研究
C 扫描
分层缺陷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
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10002
论文1v1指导