Hamilton体系下层合板弱粘接模型的应用

• 作者: 但敏
• 来源期刊: 应用数学和力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 层合板 层间模型 Hamilton正则方程 半解析法 8节点
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 72-84
• 分类号: O343
• 语种: 中文
• DOI: 10.3879/j.issn.1000-0887.2013.01.008

摘要

层合板的层间粘接模型对整个层合板的结构有重要影响.运用Hamilton正则方程对层合板层间的不同类型的粘接模型进行了分析.结合弹性材料修正后的Hellinger-Reissner变分原理和插值函数,构建了直角坐标系下8节点层合板的每一层的线性方程；考虑到脱层板的连接界面处应力和位移的关系,改进了现有的常用弱粘接模型,建立不同粘接模型的控制方程；最后通过求解整个板的控制方程,得到层合板的层间应力和位移.数值算例验证了该模型的正确性,并研究了层间界面为线性和非线性时的问题.结果表明:应用改进后的弱粘接模型,能够更好地模拟层合板的弱界面失效过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	但敏	中国民航大学航空工程学院	19	23	3.0	3.0