Hamilton体系下含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析研究

• 作者: 卿光辉 徐建新 李顶河
• 来源期刊: 应用数学和力学
• 学科: 工学
• 关键词: 弱粘接 灵敏度分析 径向基点插值函数(RPIM) 弹簧层模型 H-R变分原理
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1465-1475
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3879/j.issn.1000-0887.2010.12.007

摘要

基于径向基点插值函数(RPIM),在Hamilton体系下研究了含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析问题.利用弹簧层模型和修正H-R(Hellinger-Reissner)变分原理,推导了可用于含弱粘接复合材料层合板响应和灵敏度分析的混合控制方程,给出了基于该混合控制方程进行灵敏度分析的解析法(AM)、半解析法(SA)和有限差分法(FD).该混合控制方程的主要优点是可以在进行灵敏度分析过程中避免卷积运算.另外,利用该混合控制方程进行灵敏度分析不仅能够同时得到响应结果和灵敏度系数,而且还考虑了层合板的层间弱粘接问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卿光辉	中国民航大学航空工程学院	64	90	4.0	6.0
2	徐建新	中国民航大学航空工程学院	81	226	7.0	11.0
3	李顶河	中国民航大学航空工程学院	29	61	6.0	7.0