提高SoC硬件系统验证效率方法的综述

• 作者: 刘强 马建国
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 关 键 词 形式验证 递归式验证 仿真 SoC硬件验证
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 162-170
• 分类号: TP301.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2013.02.001

摘要

随着片上系统(SoC)设计复杂度的增加,芯片设计和验证之间的差距逐渐拉大.如何提高验证效率成了集成电路业面临的一个巨大挑战.该文回顾了近年来面向这一挑战的国内外研究工作,提出了一个新的验证范例——边设计边验证.该方法结合结构化设计和递归式验证,用于缓解验证的负担.同时,还提出了实现该方法的基本要素,用于指导未来的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘强	天津大学电子信息工程学院	36	240	8.0	15.0
2	马建国	天津大学电子信息工程学院	3	6	2.0	2.0