考虑温度对漏电流功耗影响的MPSoC结构级热分析方法

• 作者: 唐亮 赵国兴 闫佳琪 骆祖莹
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多核片上系统 热分析结构级建模 热分析工具
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: VLSI设计与测试及电子设计自动化
• 页码范围: 1767-1774
• 页数: 8页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 5743字
• 语种: 中文

摘要

为了更高效地实现多核片上系统(MPSoC)温敏布图设计和实时功耗温度管理,采用自下而上的建模方法,提出MPSoC结构级热分析方法.首先采用HotSpot热分析软件提取功能模块之间的相关热阻参数;然后基于这些参数,提出模块级方法BloTAM、核级方法CorTAM和考虑本核内模块相互影响的改良核级方法BiCorTAM 3种具有不同复杂度与精度的热分析方法,它们均具有简单、高效、与现有简化模型兼容、易于扩展、能够解决考虑温度对漏电流的影响等优点.实验结果表明,对MPSoC进行热分析时,相对于HotSpot热分析软件,BloTAM和BiCorTAM方法都可以在保证精度的前提下大幅度提高热分析的速度,其中局部热点的温度增量平均误差可以控制在3％以下,热分析的速度实现了50倍以上的分析加速;两者均可作为理想的结构级热分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵国兴	北京师范大学信息科学与技术学院	8	39	4.0	6.0
2	骆祖莹	北京师范大学信息科学与技术学院	28	143	7.0	11.0
3	唐亮	北京师范大学信息科学与技术学院	7	37	4.0	6.0
4	闫佳琪	北京师范大学信息科学与技术学院	1	7	1.0	1.0