动态补偿探索与研究

• 作者: 朱兴华 李金鸿 魏建设
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 动态补偿 非沉铜孔 密集线 孤立线
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 104-108
• 分类号: TN41
• 字数: 2288字
• 语种: 中文

摘要

PCB板制作过程中由于设计的差异,若按照相同的补偿量进行补偿,蚀刻后会出现局部线宽有差异而影响品质.通过选择几种典型的图形设计按照设定值进行补偿研究,找出了其中蚀刻量变化的规律,最后依据蚀刻量差异确定补偿规则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金鸿	方正集团珠海方正科技高密电子有限公司新产品开发部	2	0	0.0	0.0
2	魏建设	方正集团珠海方正科技高密电子有限公司新产品开发部	1	0	0.0	0.0
3	朱兴华	方正集团珠海方正科技高密电子有限公司新产品开发部	1	0	0.0	0.0