半固化片直接塞埋孔工艺研究

• 作者: 何为 何杰 信峰 冯立 徐缓 罗旭 钟浩 黄雨新
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连印制板 半固化片 埋孔 塞孔
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 186-190
• 分类号: TN41
• 字数: 2772字
• 语种: 中文

摘要

为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直接塞埋孔两种工艺对板的尺寸涨缩影响.实验得出:采用半固化片直接压合塞埋孔方法制作平均孔密度低于31个/cm2,芯板厚度≤0.5mm,埋孔孔径≤0.3mm的HDI板,其可靠性等各项性能指标均能满足工艺要求.且此法不需要磨板流程从而避免了磨板对板面造成的尺寸涨缩,实际生产中,可大大降低生产成本、提高生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	冯立	电子科技大学微电子与固体电子学院	13	37	4.0	5.0
4	黄雨新	电子科技大学微电子与固体电子学院	9	37	4.0	5.0
5	何杰	电子科技大学微电子与固体电子学院	8	20	3.0	4.0
6	罗旭		27	87	6.0	8.0
7	钟浩		1	1	1.0	1.0