1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究

• 作者: 周明镝 李小晓 王瑾 舒明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 背钻 堵孔 定位方式 对准度
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 109-118
• 分类号: TN41
• 字数: 5057字
• 语种: 中文

摘要

随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的“残桩效应”,对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性.随着布线空间越来越紧张,BGA背钻孔间设计走线,可以减少出线层数,降低PCB厚度,节省成本,如果内层走双线的话(线宽/间距:0.1/0.1mm),相比单线,抗干扰性好,同时信号损耗也小,有利于提高传输信号质量.但这样以来,在PCB加工方面,背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战.文章将针对背钻堵孔和背钻对准度进行了系统研究和改进,开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求.通过在常规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等,结果表明在增加预背钻、110°钻尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题.针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mm BGA出2线的对准度的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周明镝		2	1	1.0	1.0
2	舒明		6	11	2.0	3.0
3	王瑾		2	5	1.0	2.0
4	李小晓		2	1	1.0	1.0