基于光学读出非制冷红外成像系统的无基底FPA等效电学模型

• 作者: 吴健雄 张勇 张青川 毛亮 程腾 陈大鹏 高杰 高越
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非制冷红外成像 等效电学模型 电学比拟 光学读出 焦平面阵列
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 394-399,443
• 页数: 7页
• 分类号: TN216
• 字数: 3809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1010.2013.00394

摘要

与传统的有基底FPA(焦平面阵列)相比,基于全镂空支撑框架结构的新型无基底FPA在热学特性上存在显著差异,传统的基于恒温基底假设的热学分析模型不再适用,因此,通过电学比拟方法,将无基底FPA的热响应特性等效为电学模型.通过该模型,进一步分析了无基底FPA在非真空环境下的热学性能,分析表明:该无基底FPA具有在大气压下优良的红外成像性能,其NETD(噪声等效温度差)值仅比真空环境下增加了数倍.