利用资源整合与协作,迎接新技术挑战

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: F426.63
• 语种: 中文

摘要

在欧债危机持续蔓延、全球经济形势趋紧的影响下,本来就辛苦的半导体产业又度过了艰难的一年。不管是经历了大浪淘沙成长起来的还是有惊无险度过的,对理智且实干的半导体产业链上的企业而言,与其畏惧眼前的困难,不如总结经验,放眼未来要来得更实际一些。那么该如何看待过去一年的半导体产业发展状况?展望未来,在后危机时代,半导体产业将会有什么机