正交法制作50μm/50μm精细线路工艺参数的优化

• 作者: 何为 何杰 冯立 周华 徐缓 戴冠军 罗旭 黄雨新
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 精细线路 LDI曝光 优化试验法 最佳参数
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 31-34
• 分类号: TN41
• 字数: 2373字
• 语种: 中文

摘要

在公司批量生产HDI板最小线宽/间距为75 mm/75 mm的能力的基础上制作了线宽/间距为50 mm/50 mm的精细线路,试验用LDI曝光机曝光后再用正交试验法的L9(34)正交表安排了显影速度、蚀刻速度、显影压力、蚀刻压力四因素试验,选取线宽和蚀刻因子作为指标.通过对两个指标的综合分析,试验得到最佳工艺参数为:显影速度为4.0 m/min,显影上压力为0.18 MPa,下压力为0.15 MPa,蚀刻速度为4.5 m/min,蚀刻上压力为0.28 MPa,下压力为0.25 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为		200	994	12.0	23.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	冯立		13	37	4.0	5.0
4	黄雨新		9	37	4.0	5.0
5	何杰		8	20	3.0	4.0
6	周华		7	27	3.0	5.0
7	罗旭		27	87	6.0	8.0
8	戴冠军		2	2	1.0	1.0