烧结工艺对MgB2/Nb/Cu超导带材力学性能及微观结构的影响

• 作者: 冯建情 刘国庆 李成山 杨芳 焦高峰 熊晓梅 王庆阳 贾佳林 闫果
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: 烧结工艺 MgB2 抗拉强度 超导电性
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 370-375
• 页数: 6页
• 语种: 中文

摘要

采用原位法PIT技术制备了TiC掺杂的6芯MgP2/Nb/Cu超导带材,通过真空和高纯氩气两种烧结工艺进行了热处理.带材的室温拉伸性能显示,未热处理时的非比例延伸强度Rp0.2和抗拉强度Rm较大,断后伸长率A100小于5％;经过两种气氛热处理后的带材塑性有了较大改变,断后伸长率均大于5％,其中真空条件下热处理的带材应变大于高纯氩处理的带材.实验对两种带材的微观形貌及超导电性进行了对比观察和测试,结果显示在同样的烧结温度下,高纯氩烧结的带材超导层体积收缩较真空烧结的严重.在0T,35K下进行超导电性测试,结果发现真空烧结样品具有较高的临界电流密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李成山		93	143	6.0	9.0
2	刘国庆		25	23	2.0	4.0
3	熊晓梅		24	28	3.0	4.0
4	王庆阳		12	24	3.0	4.0
5	闫果		32	89	5.0	8.0
6	冯建情		22	19	2.0	4.0
7	贾佳林		8	13	2.0	3.0
8	焦高峰		18	7	1.0	2.0
9	杨芳		3	0	0.0	0.0