锦纶织物表面无Sn2+离子敏化活化法化学镀银工艺优化

• 作者: 王博莲 蔡再生 赵亚萍
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 无敏化活化 化学镀银 锦纶织物 正交试验 壳聚糖
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 281-288
• 页数: 8页
• 分类号: TS195.5
• 语种: 中文

摘要

采用交联壳聚糖预处理锦纶织物后化学镀银,通过正交试验确定了化学镀银的工艺条件:硝酸银14g·L-1,氢氧化钠6g·L-1,氨水130mL·L-1,时间50 min.采用扫描电子显微镜、能量分散谱仪(SEM-EDS)和X-射线衍射(XRD)观察、表征和评价织物镀层的表观形貌、结构组成和摩擦性能.结果表明,织物表面无敏化化学镀银层的晶粒细致、分布均匀,尺寸为28.9nm,(111)面择优取向较明显,耐摩擦性能好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡再生		243	1650	19.0	28.0
2	赵亚萍		38	310	10.0	16.0
3	王博莲		1	0	0.0	0.0