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摘要:
基于实测数据分析了全温度全速率下的陀螺漂移特性,提出了一种基于高斯过程回归的补偿新方法.该方法通过超参数训练直接建立了温度、陀螺输出和载体角速率之间的映射关系,弥补了传统方法对零偏和标度因数分别进行建模导致引入两次补偿误差的不足,在提高补偿精度的同时,简化了补偿步骤.仿真结果表明,相较于最小二乘支持向量回归方法,由高斯过程回归方法训练得到的模型能够更加准确地描述温度漂移特性,具有较高的预测补偿精度和良好的泛化能力,预测均方根误差小于0.003(°)/s,有效抑制了温度对光纤陀螺精度的影响.
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温度漂移补偿
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MEMS陀螺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于高斯过程回归的光纤陀螺温度漂移补偿
来源期刊 高技术通讯 学科
关键词 光纤陀螺(FOG) 高斯过程回归(GPR) 温度漂移 非线性分析 补偿模型 最小二乘支持向量回归机(LS-SVR)
年,卷(期) 2013,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 642-647
页数 6页 分类号
字数 4730字 语种 中文
DOI 10.3772/j.issn.1002-0470.2013.06.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘光斌 第二炮兵工程大学控制工程系 164 1462 18.0 30.0
2 刘冬 第二炮兵工程大学控制工程系 19 118 7.0 10.0
3 赵曦晶 第二炮兵工程大学控制工程系 14 269 6.0 14.0
4 何志昆 第二炮兵工程大学控制工程系 14 261 6.0 14.0
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研究主题发展历程
节点文献
光纤陀螺(FOG)
高斯过程回归(GPR)
温度漂移
非线性分析
补偿模型
最小二乘支持向量回归机(LS-SVR)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
高技术通讯
月刊
1002-0470
11-2770/N
大16开
北京市三里河路54号
82-516
1991
chi
出版文献量(篇)
5099
总下载数(次)
14
总被引数(次)
39217
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