阻抗一致性研究

• 作者: 奉小飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频高速阻抗 阻抗一致性 阻抗附连板
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 25-30
• 分类号: TN41
• 字数: 3311字
• 语种: 中文

摘要

随着电子行业飞速发展,对信号传递的频率和速度要求越来越高;PCB 板在制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求.因此对PCB板上的阻抗控制要求越来越高,使之满足高频、高速的需求,阻抗控制在PCB制作中愈显重要;主要通过对阻抗附连板条的信号线长度、型号形态、参考层反焊盘设计、信号线到铜皮的距离、NPTH(非镀通孔)到信号线的距离,信号线过孔孔径大小、信号线过孔内层焊盘大小等设计因子的研究;找出影响阻抗的因子,规范阻抗附连板的设计,以提高附连板与成型区的阻抗一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	奉小飞		1	2	1.0	1.0