HP-602型化学腐蚀抛光机研制技术及应用

• 作者: 宋文超 陈仲武
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学腐蚀抛光 循环溢流槽 自动传输机构 PEEK提篮
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 2971字
• 语种: 中文

摘要

介绍了抛光片化学腐蚀抛光原理和HP-602型化学腐蚀抛光机设备用途、结构组成、性能特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成晶片抛光后的碱腐蚀和清洗工艺,是材料行业晶片制备中的关键设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋文超	中国电子科技集团公司第四十五研究所	17	18	2.0	4.0
2	陈仲武	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	10	2.0	3.0