硅晶片抛光用高纯度大粒径硅溶胶的研究

• 作者: 屈海宁 彭静红 潘鹤政 郑典模 陈骏驰
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶片抛光 高纯度 大粒径 硅溶胶
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 999-1004
• 页数: 6页
• 分类号: TQ127
• 字数: 4639字
• 语种: 中文

摘要

本文采用硅粉水解-胶粒整理法制备硅晶片抛光所用硅溶胶,考察了单质硅粉的加入量、反应时间、反应温度、硅溶胶底液浓度、催化剂种类及用量对硅溶胶胶粒平均粒径增长的影响,得到最佳工艺条件:单质硅粉的最佳加入量为25 g、反应时间7h、反应温度80℃、硅溶胶底液的质量浓度为8％、选稀氨水为催化剂、用量为12 mL,在此条件下可制备得到平均粒径为20 nm的硅溶胶产品.经过多次粒子生长可以制备得到适用于硅晶片抛光产业的高纯度大粒径硅溶胶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑典模	南昌大学环境与化学工程学院	105	1072	17.0	27.0
2	屈海宁	南昌大学环境与化学工程学院	6	33	3.0	5.0
3	陈骏驰	南昌大学环境与化学工程学院	8	35	3.0	5.0
4	潘鹤政	南昌大学环境与化学工程学院	7	23	3.0	4.0
5	彭静红	南昌大学环境与化学工程学院	8	18	2.0	3.0