高折射率 LED 封装胶耐高低温冲击性的研究

• 作者: 吴国豪 李江华 陈正旺 陈芳 黎忠林
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高折射率 LED封装胶 耐高低温 冷热冲击
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 研究? 开发
• 页码范围: 415-418
• 页数: 4页
• 分类号: TQ324.2+1
• 字数: 2901字
• 语种: 中文

摘要

以苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、含氢硅油、增粘剂等为原料，制成了双组分加成型高折射率LED封装胶。研究了原料对其耐高低温冲击性能的影响。结果表明：在苯基乙烯基硅树脂中引入5％的γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、配胶时将黏度为5000 mPa· s和300 mPa· s的苯基乙烯基硅油按10∶2的质量比混合使用、交联剂采用活性氢质量分数为0.43％的苯基含氢硅油、增粘剂含环氧基和氢基的预聚物的质量分数为1％，按此配方配成的LED封装胶用于5050、5730灯架进行测试，完全固化后先过3次回流焊，然后在-40～＋100℃的冷热冲击测试试验机中进行测试，经过500个循环后，封装胶无裂胶、胶脱底和胶片脱落、死灯等现象。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正旺		3	16	2.0	3.0
2	陈芳		4	18	2.0	4.0
3	黎忠林		2	16	2.0	2.0
4	李江华		1	11	1.0	1.0
5	吴国豪		1	11	1.0	1.0