基于多色集合的PCB组装优化建模方法研究

• 作者: 曹宏伟 杜轩
• 来源期刊: 三峡大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 多色集合 PCB组装优化 可计算模型
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 85-91
• 页数: 7页
• 分类号: TB21
• 字数: 6084字
• 语种: 中文

摘要

提出了一种基于多色集合理论的印制电路板(PCB)组装优化建模方法.基于多色集合(PS)的递阶结构,构建了包括PS集合层、逻辑层和数量层3个层次的集成模型框架.分别在集合层描述PCB、元件和设备的参数及其相互间的联系;在逻辑层描述各PCB组装任务的工序和设备组成;在数量层描述各PCB组装工序所组装的元件类型、数量和所需的组装时间.基于各层次模型及其相互间的映射关系,建立了多任务、多设备环境下PCB组装优化可计算模型,不仅描述了PCB组装优化问题中各种计算参数、工艺约束、资源约束等复杂的约束关系,还描述了组装过程中,元件短缺、设备故障、订单变化等不确定性影响因素,有利于实现复杂大规模PCB组装优化问题的高效求解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜轩	三峡大学机械与材料学院	46	92	5.0	7.0
2	曹宏伟	三峡大学机械与材料学院	2	0	0.0	0.0