3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

• 作者: 刘劲松 郭俭
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 3D封装 芯片 晶圆植球 装备
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: “先进制造技术”专题
• 页码范围: 573-577
• 页数: 5页
• 分类号: TH122
• 字数: 3729字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2013.06.005

摘要

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生.从工艺和装备两个角度诠释了3D封装技术;介绍了国内外3D封装技术的研究现状和国内市场对3D高端封装制造设备植球机的需求.介绍了晶圆植球这一3D封装技术的工艺路线和关键技术,以及研制的这一装备的技术创新点.以晶圆植球机X-Y-θ植球平台为例,分析了选型的技术参数.封装技术的研究和植球机的研发,为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松		17	33	4.0	5.0
5	郭俭		4	19	3.0	4.0