CR技术在超薄焊接结构件中的研究与应用

• 作者: 周广祥 郑德全
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机射线照相技术 成像板 熔深 空间分辨力 灰度
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 机械制造与研究
• 页码范围: 21-23,45
• 页数: 4页
• 分类号: TG47
• 字数: 2452字
• 语种: 中文

摘要

目前材料厚度1mm以下的超薄壁焊接承压结构件产品越来越多,且这种产品在民用和航天领域内都应用广泛.该类产品由于其使用环境的特殊性,其安全性和可靠性要求极高.如果超薄承压结构件的焊接接头熔深不够或存在缺陷,就可能失效导致严重后果.因此必须通过有效的无损检测控制,确保焊接接头品质.由于超薄承压结构件特殊,又要求很高的绝对灵敏度,欲检出的缺陷尺寸已接近或超过宏观无损检测技术的极限,现有常规无损检测方法均不能满足其要求.经过工艺攻关,应用CR技术,配合一系列特殊工艺措施和大量工艺试验,实现了该产品结构件焊缝无损伤的品质控制.本项技术研究与应用的意义十分重大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周广祥		1	1	1.0	1.0
2	郑德全		1	1	1.0	1.0