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摘要:
根据三维元器件研究现状,分析了建模方法,并提出了一种基于UG、Mentor、Teamcenter8的三维元器件模型建立方法.该方法针对多个设计系统,对参数建模方式和接口技术进行了开发,从而方便了属性的传递,并能够实现整体快速驱动.选用基于中间件接口的三维装配设计方法,能够快速建立零件间参数关联,并同时兼顾整体协调的要求,在一定程度上提高了电路三维装配设计方法的通用性和设计效率.实例运行表明,本设计方法能充分利用已有产品资源,具备很好的通用性和灵活性.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究
来源期刊 沈阳航空航天大学学报 学科 工学
关键词 三维元器件 基于模型的定义 装配件设计
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 计算机工程
研究方向 页码范围 64-68,73
页数 6页 分类号 TP391.7
字数 3627字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2095-1248.2013.04.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周大海 沈阳航空航天大学计算机学院 18 99 6.0 9.0
2 张瑜 5 15 2.0 3.0
3 刘红军 沈阳航空航天大学机电工程学院 18 27 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (1)
共引文献  (91)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
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2000(1)
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2001(2)
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2006(1)
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  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
三维元器件
基于模型的定义
装配件设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
沈阳航空航天大学学报
双月刊
2095-1248
21-1576/V
大16开
辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号
1984
chi
出版文献量(篇)
2881
总下载数(次)
10
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