CMP后清洗技术发展历程

• 作者: 周国安 徐存良
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械平坦化 后清洗 RCA 湿法清洗 在线清洗 集成清洗
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 9-12,44
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3448字
• 语种: 中文

摘要

从80年代开始，结合当时最具代表性的CMP设备，分析当时的后清洗技术，如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势，每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色，优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周国安	中国电子科技集团公司第四十五研究所	13	43	4.0	6.0
2	徐存良	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	18	3.0	4.0